拆机分析:手机掉水里后,到底是怎么坏掉的?
几天前朋友扔给我一台故障机,是一台Realme X青春版。故障是显示花屏、触控失灵。但开机充电有反应、按键也正常。
讲到事情起因是去度假,泡温泉的时候手机掉水里,捞起来就成这样了。这就很合理了,手机进水常见就是这种症状。
朋友已经换了新手机,但还是想让我试试能不能修好。说不小心弄坏了也没关系,随便整。正好我也很久没拆机有点生疏了,趁这个机会正好练练手。
绕机身观察了一圈,猜测要从后盖这里下手。从边角用美工刀撬开一条缝隙,然后沿着四周把粘胶割开。很容易就把后盖分离了。
把盖板分离之后会发现这机子的结构不太常规,后盖拆开之后还看不到主板。还隔着一层盖板,这层盖板还是和边框黏合在一起的。
先把盖板上所有螺丝卸下,然后把边框的卡扣剥开。
这里卡扣设计的非常紧,要鼓足勇气、下足力气才能拆开。但又要控制不要用力过猛把边框单薄的部分扯坏,真的蛮考验技术的。
这部拆开之后,就能看到主板和电池了。直到这一步,手机的内部仍然见不到有什么异样。
拆机继续,把主板上的摄像头模组拆下。仔细一看,已经不对劲了。摄像头的基座下方附着了很多的白色结晶,猜测可能是些无机盐。
断开主板上的排线,稍稍用力就能取下主板。主板和框架上沾满了盐碱。如果细看,主板上的一些触点也沾上了盐碱。也许是这些物质导致主板短路,继而引起失灵?
再仔细观察,机身框架上盐碱最多的就是这个位置。对应主板上也是SIM卡槽的盐碱最多。换而言之,手机落水之后这个位置的渗水是最严重的。
瞬间我的DNA动了,把SIM卡槽翻出来一看。果然,SIM卡槽没有密封胶圈。难怪水都从这里灌进去了。
如果你看过手机防水性测试的实验,应该会留意到一个现象:某些手机落水后,机身会咕咚咕咚冒出很多小气泡。
这就是手机的密封性不佳,开始渗水的表现。而最常冒泡的位置就是SIM卡槽,尤其是没有密封圈的SIM卡槽。比如上面这台华硕,泡水之后也出现了故障。
而有SIM密封胶圈的机型,在浸水时冒泡则不明显。因为渗水不多所以泡水之后的生还概率会大大提高。
比如上面这台小米8就有防水胶圈,在外媒的泡水测试中也存活了下来(哪怕它并没有IP防护认证)。
这密封胶圈可以显著提升手机在落水时的存活概率,而采购成本不过2分钱。某些厂商为什么连这个都要省?
话题岔远了,继续拆机。卸下扬声器和副板,副板的基座很干净,只有少量的盐碱痕迹,不难推测这里进水很少。
用微距镜头观察副板,副板上几乎找不到盐碱痕迹。这是USB充电口和耳机孔周围的密封胶条起了作用。
别不信邪,这些密封的措施确实有用。
拆机完成了,然后开始尝试修复。猜测可能是温泉水蒸发后留下的盐碱干扰了主板工作。于是用蒸馏水+超声波清洗机,尝试洗掉主板上的盐碱。
之所以没有用无水乙醇,是一些无机盐在乙醇中的溶解性很差。把盐碱洗干净之后,再用无水乙醇洗一遍。
主板已经洗干净、晾干。重新装机、开机,结果花屏复现……
由此推断大概率是屏幕坏了。买个屏幕总成大约130元,那就留到下次再修吧。
内容来自:酷安@趣聊数码_小趣
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